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底部填充胶

底部填充胶
发布时间:2019-04-18   查看次数:102

优尼泰底部填充胶可满足低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求,便于维修,抗冲击,具有快速流动,快速固化和较长的工作寿命等工艺优点,用于手机、平板、电脑主板等BGA 、CSP装配,起到固定保护作业。


主要产品代码 4513 4581 4550 4586 4808
固化前性能 固化时间 100℃&min 20 30 15 20 --
120℃&min 10 20 10 18 10
150℃&min 5 -- -- 7 5
粘度mPa.s 4500 1200 1800 600 360
固化后性能 产品颜色 亚光/半亚光/亮光
硬度(D) 85 75 70 80 80
剪切强度Mpa 15 12 10 13 --
体积电阻率(1015Ω.cm) 19 19 20 20 --
玻璃化温度Tg(℃) 100 110 70 75 120
卤素含量(PPM) -- -- ﹤100 ﹤100 --
热膨胀系数(PPM/℃) 53 53 49 49 --
产品规格 30/250g 30/250g
储存条件 2-8℃冷藏贮存,保质期6个月 -20~-40℃